晶圓貼膜機(jī)(Wafer Mounting Machine)是半導(dǎo)體制造和封裝工藝中的一種專用設(shè)備,主要用于在晶圓切割(Dicing)前將晶圓背面貼附一層薄膜(通常為UV膜或非UV膜),以固定晶圓并保護(hù)電路結(jié)構(gòu)晶圓貼膜機(jī)是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵設(shè)備之一,隨著晶圓薄化和小型化趨勢,其精度和穩(wěn)定性要求日益提高直接影響切割良率和后續(xù)封裝效率。
客戶的痛點(diǎn):
迄今為止,半導(dǎo)體晶圓貼膜撕膜機(jī)設(shè)備大多數(shù)仍然采購高成本的進(jìn)口品牌的IO,但是隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體的盛行及愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn),導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)迫切想要尋找到性能穩(wěn)定且高精度的國產(chǎn)模塊,承寰IO憑借高性能及高穩(wěn)定性在這個(gè)行業(yè)圈內(nèi)成為了香餑餑。
傳統(tǒng)方案痛點(diǎn):
?運(yùn)行不穩(wěn)定,易干擾掉線或者燒點(diǎn)
?效率低
?只能柜內(nèi)放置
承寰方案配置:
?高可靠性:承寰IO都有加強(qiáng)抗干擾措施,均有過壓,過流,短路保護(hù),目前已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)形成口碑
?滿足了客戶高精度要求:由于晶圓尺寸微小,貼膜機(jī)的精度必須非常高,才能確保薄膜材料準(zhǔn)確貼附在晶圓表面;承寰擁有高精度模擬量模塊,可以支持24位高精度要求,所有通道獨(dú)立回路,抗干擾性能強(qiáng),電壓電流靈活配置,量程可配置,
?滿足了客戶高效率要求:晶圓貼膜機(jī)需要具備高效性和穩(wěn)定性,以應(yīng)對大規(guī)模的半導(dǎo)體制造需求;
承寰模塊響應(yīng)速度快,模塊采用的FPGA硬件處理,在耦合器級連16個(gè)子模塊仍然保證每個(gè)IO點(diǎn)的建立時(shí)間小于等于2ms;
?節(jié)省空間:半導(dǎo)體設(shè)備比較精密,空間比較緊湊,留給電控柜的空間越來越小,而一堆的配件需要放置,這就要求IO模塊能節(jié)省電柜空間或者能放置柜外顯得尤其重要了;
?承寰柜外I0:具有IP50+防護(hù)等級,可以靈活放置柜外任意位置,具有防塵,防抖動(dòng)認(rèn)證,節(jié)省線纜的同時(shí)節(jié)省了電柜空間及人工成本降低50%+
承寰人永遠(yuǎn)在用心做產(chǎn)品的路上,您的認(rèn)可是承寰人最大的動(dòng)力源泉


