晶圓貼膜機(jī)（Wafer Mounting Machine）是半導(dǎo)體制造和封裝工藝中的一種專用設(shè)備，主要用于在晶圓切割（Dicing）前將晶圓背面貼附一層薄膜（通常為UV膜或非UV膜），以固定晶圓并保護(hù)電路結(jié)構(gòu)晶圓貼膜機(jī)是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵設(shè)備之一，隨著晶圓薄化和小型化趨勢，其精度和穩(wěn)定性要求日益提高直接影響切割良率和后續(xù)封裝效率。
客戶的痛點(diǎn)：
迄今為止，半導(dǎo)體晶圓貼膜撕膜機(jī)設(shè)備大多數(shù)仍然采購高成本的進(jìn)口品牌的IO，但是隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體的盛行及愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)迫切想要尋找到性能穩(wěn)定且高精度的國產(chǎn)模塊，承寰IO憑借高性能及高穩(wěn)定性在這個(gè)行業(yè)圈內(nèi)成為了香餑餑。
傳統(tǒng)方案痛點(diǎn)：
?運(yùn)行不穩(wěn)定，易干擾掉線或者燒點(diǎn)
?效率低
?只能柜內(nèi)放置
承寰方案配置：
?高可靠性:承寰IO都有加強(qiáng)抗干擾措施，均有過壓，過流，短路保護(hù)，目前已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)形成口碑
?滿足了客戶高精度要求:由于晶圓尺寸微小，貼膜機(jī)的精度必須非常高，才能確保薄膜材料準(zhǔn)確貼附在晶圓表面;承寰擁有高精度模擬量模塊，可以支持24位高精度要求，所有通道獨(dú)立回路，抗干擾性能強(qiáng)，電壓電流靈活配置，量程可配置，
?滿足了客戶高效率要求:晶圓貼膜機(jī)需要具備高效性和穩(wěn)定性，以應(yīng)對大規(guī)模的半導(dǎo)體制造需求;
承寰模塊響應(yīng)速度快，模塊采用的FPGA硬件處理，在耦合器級連16個(gè)子模塊仍然保證每個(gè)IO點(diǎn)的建立時(shí)間小于等于2ms;
?節(jié)省空間:半導(dǎo)體設(shè)備比較精密，空間比較緊湊，留給電控柜的空間越來越小，而一堆的配件需要放置，這就要求IO模塊能節(jié)省電柜空間或者能放置柜外顯得尤其重要了;
?承寰柜外I0：具有IP50+防護(hù)等級，可以靈活放置柜外任意位置，具有防塵，防抖動(dòng)認(rèn)證，節(jié)省線纜的同時(shí)節(jié)省了電柜空間及人工成本降低50%+
承寰人永遠(yuǎn)在用心做產(chǎn)品的路上，您的認(rèn)可是承寰人最大的動(dòng)力源泉
